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苏州震坤科技有限公司
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页面信息
| 网站标题 | 10 个字符 | 苏州震坤科技有限公司 | 一般不超过80字符 |
| 网站关键词 | 40 个字符 | 半导体封装,半导体,IC封装测试,SOP,QFN/DFN,LGA/SIP,BGA | 一般不超过100字符 |
| 网站描述 | 141 个字符 | 苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在苏州市工业园区，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发，提升封装测试技术能力，提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务，配合客户和市场需求开发客制化封装测试方案。 | 一般不超过200字符 |
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服务器信息
- 协议类型
- HTTP/1.1 200 OK
- 页面类型
- text/html; charset=utf-8
- 服务器类型
- nginx
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- 消息发送
- 2025年6月13日 16时36分06秒
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