白宫召集大企业开芯片峰会 2021年半导体设备行业发展战略研究

来源：今日新闻　浏览：488次　时间：2021-04-12

白宫召集大企业开芯片峰会

据悉，多家饱受芯片短缺困扰的美国车企以及涉及半导体供应链的企业4月11日将派高管赴白宫出席“半导体和供应链弹性首席执行官峰会。截至当地时间9日中午，已有19家大公司同意派遣高管参会，包括美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯和存储器制造商美光科技。台积电证实已收到邀请，但未提供其他细节。

近日，中微半导体董事长尹志尧博士透露，公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。同时中微公司官方也在互动平台上证实了这一说法。

要知道当前全球芯片制造最先进的工艺就是5nm，也就意味着国产刻蚀机，已经达到了国际最先进的水平。

相比于其它拉胯的国产半导体设备，国产刻蚀机，可以说是真正的一骑绝尘。因为其它的国产半导体设备，大多还在28nm，有些达到了14nm，甚至还有更落后的，还处在90nm。但总体来看，除了刻蚀机外，就没有进入10nm及以下工艺的设备。

半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础。此外，它们在新兴技术(例如人工智能(AI)，高性能计算(HPC)，5G，物联网和自治系统等)中发挥关键的促成作用。与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业(包括高铁，太阳能电池板和电信设备)不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国。

半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。

半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。

图表：2018-2020年中国半导体元件产量规模情况